Mỹ tăng tốc trong cuộc đua bán dẫn

Báo The Wall Street Journal (WSJ) ngày 27-1 dẫn nguồn thạo tin cho biết đây là một phần trong kế hoạch sản xuất chất bán dẫn tiên tiến dành cho điện thoại thông minh, trí tuệ nhân tạo (AI) và hệ thống vũ khí. Theo WSJ, thông báo trên nhiều khả năng được công bố trước khi Tổng thống Biden đọc Thông điệp liên bang vào ngày 7-3.

Tập đoàn Intel (Mỹ) là một trong những doanh nghiệp có khả năng được trợ cấp. Tập đoàn này hiện triển khai hàng loạt dự án có tổng giá trị lên đến 43,5 tỉ USD ở các bang Arizona, Ohio, New Mexico, Oregon của Mỹ. Một cái tên sáng giá khác là Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), trụ sở ở Đài Loan (Trung Quốc). Tập đoàn này có 2 nhà máy đang được xây dựng ở Mỹ với tổng kinh phí 40 tỉ USD. Samsung Electronics (Hàn Quốc) cũng là một ứng viên cho gói trợ cấp này khi đang có dự án 17,3 tỉ USD ở bang Texas.

Bình luận về thông tin trên, người phát ngôn Bộ Thương mại Mỹ nói với Reuters rằng trợ cấp về chip sẽ hoàn toàn phụ thuộc vào những dự án có khả năng thúc đẩy kinh tế và an ninh quốc gia Mỹ. Vào cuối năm ngoái, Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo cho biết bà sẽ đưa ra hàng chục gói trợ cấp chip bán dẫn trong năm 2024, bao gồm các gói "nhiều tỉ USD" có khả năng tái định hình mạnh mẽ ngành sản xuất chip của Mỹ.

Gói trợ cấp đầu tiên được công bố hồi tháng 12-2023, có giá trị hơn 35 triệu USD và được trao cho một cơ sở của Tập đoàn BAE Systems (Anh) ở bang New Hampshire để sản xuất chip cho chiến đấu cơ. Đây là một phần trong chương trình trợ cấp "Chips cho nước Mỹ" có giá trị 39 tỉ USD và được quốc hội thông qua vào năm 2022.