Intel ra mắt các dòng chip di động SoCs

Tại Hội nghị Di động thế giới (Mobile World Congress 2015), CEO của Tập đoàn Intel, ông Brian Krzanich, đã công bố một loạt nền tảng di động bao gồm: chip SoC giá thấp loại mới dành cho điện thoại di động, phablet và máy tính bảng, giải pháp LTE toàn cầu, trải nghiệm máy tính cá nhân đổi mới và danh sách các khách hàng thuộc lĩnh vực thiết bị di động và cấu trúc mạng mà Intel sẽ hợp tác.

Các sản phẩm được công bố bao gồm dòng vi xử lý Intel® Atom™ x3, giải pháp truyền thông tích hợp SoC đầu tiên dành cho thị trường các thiết bị di động giá rẻ và đang phát triển, giải pháp LTE Avanced 5 chế độ Intel® XMM™ 7360. Bên cạnh đó, ông Krzanich nhấn mạnh sự hợp tác cùng Alcatel-Lucent, Ericsson và Huawei trong việc giải quyết những nhu cầu về các dịch vụ mới thuộc lĩnh vực viễn thông, bộ nhớ đám mây và trung tâm dữ liệu, nâng cao hiệu quả mạng và đẩy nhanh tiến trình hướng tới cơ sở hạ tầng trên nền tảng phần mềm.