Hệ thống giải nhiệt Active Mos của MSI

Dựa trên khái niệm này, MSI đã tiến hành rất nhiều thử nghiệm để phát triển một công nghệ cao cấp dựa trên một khái niệm đơn giản, có thể làm giảm nhiệt độ một cách đáng kể không chỉ cho các chip cung cấp nguồn (MOSFET) nhưng cũng cho các linh kiện khác trên motherboard.

Khi máy tính hoạt động sẽ có rất nhiều các thành phần trên motherboard có thể gây nhiệt và đứng đầu gồm ba thành phần đó là CPU, chipset cầu bắc và các chip cung cấp nguồn cho bo mạch (MOSFET). Thông thường CPU và chipset cầu bắc có quạt giải nhiệt để làm giảm nhiệt độ, nhưng các chip cung cấp nguồn (MOSFET) thì sao? Nhằm để giảm nhiệt độ của các chip nguồn này, đội ngũ nghiên cứu và phát triển của MSI đã phát triển công nghệ Active Mos làm giảm nhiệt độ một cách nhanh chóng. Bằng cách đổi ngược thiết kế truyền thống của các chip nguồn MOSFET, nhiệt độ có thể được hướng trực tiếp ra miếng các giải nhiệt mà không đi vào bo mạch (PCB). Do đó các linh kiện trên motherboard sẽ không bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ từ PCB điều này có thể làm giảm tuổi thọ của motherboard.

Làm thế nào để Active Mos hoạt động?

Nhiệt độ tạo ra bởi phương pháp giải nhiệt truyền thống ảnh hưởng đến tuổi thọ của các linh kiện.

Theo như trước đây, phần đế sắt giải nhiệt của các MOSFET thường đươc gắn trực tiếp lên bo mạch bởi vì chúng sử dụng chính bo mạch PCB để làm giảm nhiệt độ. Đây là một cách giải nhiệt thụ động, tuy thế MSI đã loại bỏ phương pháp truyền thống này bằng cách xoay ngược miếng giải nhiệt này ra ngoài và tích hợp chúng với miếng giải nhiệt (heatsink). Thông qua miếng giải nhiệt và hệ thống quạt, nhiệt độ tạo ra bởi các chip nguồn MOSFET và các linh kiện khác sẽ giảm một cách đáng kể và dẫn đến kéo dài tuổi thọ của các linh kiện.

Phương pháp giải nhiệt mới Active Mos tách rời nhiệt độ MOSFET thông qua miếng giải nhiệt (heatsink)

Sự khác biệt giữa phương pháp giải nhiệt (MOSFET) thông thường và Active MOS. Dựa trên hình minh hoạ dưới đây, chúng ta có thể thấy rõ phương pháp giải nhiệt thông thường sẽ gây nên nhiệt lên tụ điện và bo mạch PCB do đó nhiệt độ gia tăng một cách nhanh chóng: vì vậy sẽ làm giảm tuổi thọ của các tụ điện. Ngược lại, theo phương pháp giải nhiệt Active Mos, nhiệt độ có thể được hướng trực tiếp ra miếng giải nhiệt (heatsink) và làm giảm nhiệt độ một cách tích cực hơn.

Ngoài ra thông qua hệ thống quạt giải nhiệt của CPU, nhiệt độ toả ra tại các chip nguồn MOSFET có thể được làm mát tốt hơn.

Tụ điện là một trong những linh kiện quan trọng nhất trong motherboard. Để kéo dài tuổi thọ, chất lượng và kiểm soát nhiệt độ là yếu tố quan trọng. Chúng tôi tin rằng thông qua việc thiết kế Active Mos làm cho nhiệt độ trên motherboard giảm xuống tốt hơn cũng đồng thời khả năng overclock và ổn định cũng sẽ được nâng cao.

Công nghệ Active Mos hiện đang được áp dụng cho việc thiết kế những dòng bo mạch chủ cao cấp mới nhất của MSI như: 915G Neo2-platinum, 915P Neo2-platinum và 925X Neo…