Tất cả các chip mới của Broadcom được phát triển trên quy trình công nghệ 40 nanomet (nm), một công nghệ khá cũ so với các chip hiện nay sử dụng trên quy trình công nghệ 32 nm hoặc 28 nm. Trong khi đó, với khả năng kết nối 3G tốc độ 21 Mbps, sản phẩm chưa thực sự hấp dẫn các chip hiện nay ở thị trường như châu Âu với khả năng hỗ trợ các kết nối 4G LTE hoặc HSPA+ với tốc độ lên đến 42 Mbps.
Dự kiến chip của Broadcom sẽ được sử dụng trên các smartphone giá rẻ ra mắt vào nửa đầu năm 2013. Sản phẩm sẽ phải đối đầu với các đối thủ như Snapdragon S4 của Qualcomm, Exynos lõi kép của Samsung và thậm chí là chip 2 nhân NovaThor của ST-Ericsson, nền tảng vốn được được Sony xem là hấp dẫn hơn so với chip Broadcom mới.
Bình luận (0)