Trong thông báo của mình, công ty hy vọng các ổ flash USB 3.0 sử dụng chíp điều khiển SM3267 sẽ sớm được có mặt trên thị trường trong quý 4-2013. Ngoài tốc độ truy xuất được cải thiện, chíp điều khiển mới còn chạy ở điện áp thấp hơn, từ 5 volt đến 1,2 volt cũng như có lượng nhiệt tỏa ra thấp hơn 30% so với các ổ flash USB 3.0 hiện nay.
Chíp mới hỗ trợ hầu hết các công nghệ flash NAND, bao gồm cả các công nghệ Triple-Level Cell (TLC), Multilevel Cell (MLC), Toggle tốc độ cao cùng quy trình sản xuất ONFI DDR NAND được đưa ra bởi Samsung, Toshiba, SanDisk, SK Hynix, Micron và Intel. Cũng như được thiết kế tuân theo cả hai chuẩn USB-IF và WHCK (Windows Hardware Certification Kit) dành cho Windows 7 và Windows 8 với quy trình sản xuất Chip-on-Board (COB) với 48 chân cắm QFN.
Bình luận (0)